[发明专利]双面的触感面板与挠性电路粘接有效
申请号: | 200810128751.6 | 申请日: | 2008-01-03 |
公开(公告)号: | CN101533325A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 马克·A·汉布林;史蒂夫·P·霍特林 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044;H05K1/14;H05K3/36 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 朱智勇 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及双面的触感面板与挠性电路粘接。可以使用在两个侧面上形成有列和行迹线的基板来生成多触摸传感器面板。沿着基板边界布置的金属迹线可用于将行迹线引到与列迹线所引向的相同的边缘上。可以制造单个挠性电路以连接到在直接相对侧面上的行和列。可以通过冷却基板的一个侧面同时粘接另一个侧面来将挠性印刷电路粘接到基板的直接相对的连接区域上。此外,延伸到挠性电路上的直角迹线之上的“覆盖层”材料确保如果导电粘接材料在粘接期间被挤压出来,那些迹线不会短路。此外,在挠性电路的末端放置了垫片以在粘接期间在整个挠性电路连接区域之上施加均匀的粘接压力。 | ||
搜索关键词: | 双面 触感 面板 电路 | ||
【主权项】:
1、一种用于将挠性电路粘接到基板的直接相对侧面上的连接区域的方法,包括:将粘接头施加在基板的第一侧面上,以生成第一挠性电路部分与第一侧面的第一连接区域上的导线之间的第一粘接,粘接头直接施加热量和压力到第一挠性电路部分;以及将冷却头施加于基板的第二侧面上,以保持在第二挠性电路部分与第二侧面的第二连接区域上的导线之间先前形成的第二粘接;其中第一连接区域与第二连接区域在基板的直接相对侧面上。
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