[发明专利]导电性稳定的热塑性树脂组合物有效
| 申请号： | 200810128896.6 | 申请日： | 2008-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101333338A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 井野庆一郎;近藤史崇 | 申请（专利权）人： | 帝人化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L69/00;C08K7/00;C08K3/04;C08K5/521;H01B1/20;C08L67/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种改善了导电性能的偏差的导电性树脂组合物。本发明提供一种导电性树脂组合物，其特征在于，其含有作为A成分的芳香族聚酯树脂以外的热塑性树脂、作为B成分的碳纳米管，及作为C成分的芳香族聚酯树脂，其中，相对于100重量份的作为A成分的芳香族聚酯树脂以外的热塑性树脂，B成分为0.1～15重量份，C成分为0.1～4重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 稳定 塑性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，其含有作为A成分的芳香族聚酯树脂以外的热塑性树脂、作为B成分的碳纳米管，及作为C成分的芳香族聚酯树脂，其中，相对于100重量份的A成分，B成分为0.1～15重量份，C成分为0.1～4重量份。
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