[发明专利]用于平面显示器的化学气相沉积装置有效
申请号: | 200810128960.0 | 申请日: | 2008-06-21 |
公开(公告)号: | CN101368266A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 朴相泰;李相琝;张哲钟 | 申请(专利权)人: | SFA股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明为一种用于平面显示器的化学气相沉积装置,包括:对基板实施沉积加工的一反应室,供加工气体注入反应室的一气体进管,以及连接至所述的气体进管且用在导引加工气体流至所述的气体进管的一气体供应管;在所述的化学气相沉积装置中,其中一寄生电浆产生预防部是位于所述的气体进管中并通过于沉积加工期间增加所述的气体供应管的压力来预防寄生电浆产生在所述的气体供应管中。 | ||
搜索关键词: | 用于 平面 显示器 化学 沉积 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于平面显示器的化学气相沉积装置,其特征在于:包含:一反应室,其中是对一基板实施沉积加工;一气体进管,供加工气体通过并注入所述反应室;以及一气体供应管,是连接在所述的气体进管,并导引所述的加工气体流向所述的气体进管;其中,所述的气体进管中是设有一寄生电浆产生预防部,其是在沉积加工期间,通过增加所述的气体供应管的压力来防止所述的气体供应管中产生寄生电浆。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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