[发明专利]防护薄膜框架无效
| 申请号： | 200810129297.6 | 申请日： | 2008-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101349875A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 白崎享 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种防护薄膜框架，其可使光罩在完成后即使黏贴防护薄膜组件，光罩的平面度也不易恶化。为达成上述目的，在半导体光刻使用的防护薄膜组件中，本发明的防护薄膜框架使用杨氏模量100GPa以上的材料。又，在半导体光刻使用的防护薄膜组件中，该防护薄膜框架的平面度在15μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 防护 薄膜 框架 | ||
【主权项】：
1、一种防护薄膜框架，其特征为：在半导体光刻使用的防护薄膜组件中，该防护薄膜框架使用杨氏模量100GPa以上的材料。
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