[发明专利]静电吸引型流体排出装置和静电吸引型流体排出方法以及使用该装置的描绘图案形成方法有效
申请号: | 200810129707.7 | 申请日: | 2004-08-05 |
公开(公告)号: | CN101428497A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 西尾茂;岩下広信;山本和典;村田和広 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社;柯尼卡美能达控股株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所 |
主分类号: | B41J2/06 | 分类号: | B41J2/06;B41J2/14;B05B5/025 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张 鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种静电吸引型流体排出装置和静电吸引型流体排出方法以及使用该装置的描绘图案形成方法。其中,静电吸引型流体排出装置从电源往喷嘴与绝缘衬底之间施加驱动电压,对供给喷嘴内的排出材料供给电荷,并使该排出材料从喷孔排出到绝缘衬底。喷嘴孔径为φ0.01μm~φ25μm,并且电源输出频率为大于等于1Hz的正负两个极性翻转的双极性脉冲电压,作为驱动电压。 | ||
搜索关键词: | 静电 吸引 流体 排出 装置 方法 以及 使用 描绘 图案 形成 | ||
【主权项】:
1、一种静电吸引型流体排出装置,利用静电吸引使因施加电压而带电的排出流体从流体排出头的喷嘴的流体喷孔射中衬底,从而在该衬底表面形成排出流体的描绘图案,其特征在于,所述喷嘴的流体喷孔,其喷孔直径为0.01~25μm,同时所述衬底是绝缘衬底,并且具有按规定的图案,对该绝缘衬底的表面授给电荷的电荷授给单元。
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