[发明专利]整合IC焊垫的内建式桥式整流器

摘要

本发明提供一种整合IC焊垫的内建式桥式整流器，包含：第一PMOS晶体管；第一NMOS晶体管，漏极与第一PMOS晶体管的漏极于集成电路的第一焊垫相连接；第二PMOS晶体管，第一PMOS晶体管的源极与第二PMOS晶体管的源极于第一输出节点相连接；以及第二NMOS晶体管，漏极与第二PMOS晶体管的漏极于集成电路的第二焊垫相连接，而且，第一NMOS晶体管的源极与第二NMOS晶体管的源极于第二输出节点相连接；其中，交流输入信号被施加在第一焊垫与第二焊垫之间，及第一输出节点与第二输出节点间产生直流输出信号，且第一输出节点的电压大于第二输出节点的电压。本发明不但节省外部桥式整流器的硬件成本，更缩小印刷电路板的空间。

主权项

1.一种内建式桥式整流器，适用于一集成电路内，用以接收一交流输入信号，以产生一直流输出信号，其特征在于，所述内建式桥式整流器包含：一第一PMOS晶体管，栅极与源极间短路；一第一NMOS晶体管，栅极与源极间短路，所述第一NMOS晶体管的漏极与所述第一PMOS晶体管的漏极于所述集成电路的一第一焊垫相连接；一第二PMOS晶体管，栅极与源极间短路，所述第一PMOS晶体管的源极与所述第二PMOS晶体管的源极于一第一输出节点相连接；以及一第二NMOS晶体管，栅极与源极间短路，所述第二NMOS晶体管的漏极与所述第二PMOS晶体管的漏极于所述集成电路的一第二焊垫相连接，而且，所述第一NMOS晶体管的源极与所述第二NMOS晶体管的源极于一第二输出节点相连接；其中，所述交流输入信号被施加在所述第一焊垫与所述第二焊垫之间，及所述第一输出节点与所述第二输出节点间产生所述直流输出信号，且所述第一输出节点的电压大于所述第二输出节点的电压。