[发明专利]崩片机及崩片方法有效
| 申请号： | 200810130657.4 | 申请日： | 2008-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101621024A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 翁国军 | 申请（专利权）人： | 楼氏电子（苏州）有限公司;美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;B81C5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林;徐敏刚 |
| 地址： | 215021江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种崩片机及崩片方法。该崩片机用于对粘着在粘性膜上的晶圆进行崩片操作，该崩片机包括：机架；气缸，该气缸可转动地设在所述机架中，并在该气缸中设置用于对晶圆进行崩片操作的气缸冲轴；卡箍，该卡箍对应于所述气缸设在所述机架上，该卡箍能够随所述气缸转动，并能够将带有粘着晶圆的粘性膜的圆环卡紧固定在所述气缸冲轴的周围，其中所述晶圆位于与所述气缸冲轴对应的位置；在所述圆环于初始位置被所述卡箍卡紧固定在所述气缸冲轴的周围并且所述气缸转动到操作位置时，所述气缸冲轴对所述晶圆进行崩片操作，其中，在所述操作位置，所述晶圆外表面的朝向方向处于从水平方向到竖直向下的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 崩片机 方法 | ||
【主权项】：
1、一种崩片机，该崩片机用于对粘着在粘性膜上的晶圆进行崩片操作，该崩片机包括：机架；气缸，该气缸可转动地设在所述机架中，并在该气缸中设置用于对晶圆进行崩片操作的气缸冲轴；卡箍，该卡箍对应于所述气缸设在所述机架上，该卡箍能够随所述气缸转动，并能够将带有粘着晶圆的粘性膜的圆环卡紧固定在所述气缸冲轴的周围，其中所述晶圆位于与所述气缸冲轴对应的位置；其特征在于，在所述圆环于初始位置被所述卡箍卡紧固定在所述气缸冲轴的周围并且所述气缸转动到操作位置时，所述气缸冲轴对所述晶圆进行崩片操作，其中，在所述操作位置，所述晶圆外表面的朝向方向处于从水平方向到竖直向下的范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
