[发明专利]摄像机模块插座有效

专利信息
申请号: 200810130870.5 申请日: 2008-08-19
公开(公告)号: CN101373873A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 浅井清;小林淳一;宇留鹫修一;兴津大辅 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R13/652;H01R13/658
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种与电子设备的接地良好的摄像机模块插座。一种内装在电子设备(E)内,并插通预先穿设在电路板(PWB)上的通孔(TH)从而与电路板(PWB)连接固定的摄像机模块插座(1),至少摄像机模块插座(1)的底部(13c)由良导体金属板形成,将该金属板的一部分向外方切割立起而形成具有弹力的外壳屏蔽部(13b),外壳屏蔽部(13b)在电子设备(E)内可具有弹力地与电子设备(E)的外壳内面(E1)接触。
搜索关键词: 摄像机 模块 插座
【主权项】:
1.一种摄像机模块插座,内装在电子设备内,并插通预先穿设在电路板上的通孔从而与电路板连接固定,其特征在于,至少摄像机模块插座的底部由良导体金属板形成,将该金属板的一部分向外方切割立起而形成具有弹力的外壳屏蔽部,外壳屏蔽部在电子设备内可具有弹力地与电子设备的外壳内面接触。
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