[发明专利]半导体发光装置有效

专利信息
申请号: 200810131329.6 申请日: 2008-08-06
公开(公告)号: CN101364629A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 新野和香子;粂井正美;上川俊美;戎谷崇 申请(专利权)人: 斯坦雷电气株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/31
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供半导体发光装置。该半导体发光装置具有壳体,该壳体填充有密封半导体发光器件的含波长转换材料的树脂材料以及装入到该树脂材料上的透明树脂材料,该半导体发光装置防止树脂材料相互分开或从其它部分剥落。半导体发光装置发射色彩不均匀度较小的光线。壳体包括位于内部空间内的第一凹入部和第二凹入部。第二凹入部的直径比第一凹入部的直径大,从而边界处形成了台阶区域。第一凹入部填充有密封半导体发光器件的第一树脂或含波长转换材料的树脂材料。第一树脂从第一凹入部的内表面延伸到第二凹入部的内表面以覆盖第二凹入部的内表面。第一树脂在中央区域朝向半导体发光器件凹入以形成弯曲上表面。第一树脂上的第二树脂不接触壳体。
搜索关键词: 半导体 发光 装置
【主权项】:
1、一种半导体发光装置,其包括:内部设置有内部空间的壳体;安装在所述壳体的所述内部空间内的半导体发光器件;以及填充所述壳体的所述内部空间的树脂部,并且其中所述壳体的所述内部空间包括具有底表面的第一凹入部和具有开口的第二凹入部,所述半导体发光器件安装在所述第一凹入部的所述底表面上,或者安装得靠近所述第一凹入部的所述底表面,所述第二凹入部连续形成于所述第一凹入部的上方,其中,所述第一凹入部的上部和所述第二凹入部的下部形成边界部,并且所述第二凹入部被形成为在宽度上比所述第一凹入部宽,从而在所述边界部处形成台阶区域,其中,所述树脂部包括第一树脂和第二树脂,所述第一树脂由混合有波长转换材料的透明树脂材料形成,所述第一树脂装入到所述第一凹入部内以密封所述半导体发光器件,所述第二树脂由透明树脂材料形成,并且装入到所述第一树脂的上方,并且其中,所述第一树脂被设置成从所述第一凹入部的内表面延伸到所述第二凹入部的内表面,以覆盖所述第二凹入部的所述内表面,并且所述第一树脂在其中央区域处朝向所述半导体发光器件凹入,以形成弯曲上表面。
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