[发明专利]层积树脂成型体、层积树脂成型体制造方法及多层成型品无效
| 申请号： | 200810131332.8 | 申请日： | 2004-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101352949A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 稻叶刚志 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34;B32B27/30;B32B7/08;B32B1/08;B29C47/06;C08F214/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供如下层积树脂成型体：所述层积树脂成型体由热塑性弹性体等的热塑性聚合物层和含氟乙烯类聚合物等的热塑性树脂层构成；柔软性、低药液透过性、耐化学性、耐细菌性等优异；可以不使热塑性弹性体发泡、劣化地进行共挤出成型；并且层间粘接力良好。本发明涉及的层积树脂成型体具有热塑性聚合物层(A)、聚酰胺类树脂层(B)及热塑性树脂层(C)，其特征在于，所述热塑性聚合物层(A)、所述聚酰胺类树脂层(B)及所述热塑性树脂层(C)依次层积，彼此牢固地粘接；所述热塑性聚合物与所述聚酰胺类树脂通过热熔合进行粘接；所述聚酰胺类树脂的胺值为10当量/106g～60当量/106g；所述热塑性树脂由于具有官能团，通过热熔合与所述聚酰胺类树脂牢固地粘接；所述官能团具有羰基。 | ||
| 搜索关键词： | 层积 树脂 成型 体制 方法 多层 | ||
【主权项】：
1、层积树脂成型体，其具有热塑性聚合物层(A)、聚酰胺类树脂层(B)及热塑性树脂层(C)，其特征在于，所述热塑性聚合物层(A)、所述聚酰胺类树脂层(B)及所述热塑性树脂层(C)依次层积，彼此牢固地粘接；所述热塑性聚合物与所述聚酰胺类树脂通过热熔合进行粘接，且该热塑性聚合物为含氟乙烯类聚合物；所述聚酰胺类树脂的胺值为10当量/106g～60当量/106g；所述热塑性树脂由于具有官能团，通过热熔合与所述聚酰胺类树脂牢固地粘接，且该热塑性树脂为含氟乙烯类聚合物；所述官能团具有羰基。
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