[发明专利]无铅锡焊料无效
| 申请号： | 200810131405.3 | 申请日： | 2005-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101357424A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 顾小龙;杨倡进;王大勇;张利民 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 310021浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，RE0.002－0.5％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅锡 焊料 | ||
【主权项】：
1、一种无铅锡焊料，其特征是以该焊料总重量计它由以下重量百分数的组分组成：Cu 0.9-5.0％；Sb 0.05-3.0％；Ag 0.1-4.0％；RE 0.002-0.5％；余量为Sn。
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