[发明专利]固体电解电容器有效
申请号: | 200810131929.2 | 申请日: | 2008-06-27 |
公开(公告)号: | CN101335134A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 小林泰三;梅本卓史;野野上宽 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01G9/14 | 分类号: | H01G9/14;H01G9/04;H01G9/07 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种固体电解电容器,其能够抑制静电电容的劣化。固体电解电容器包括:由阀作用金属的多孔质烧结体构成的阳极体;形成于该阳极体的表面的电介质层;在电介质层上形成的导电性高分子层;和在该导电性高分子层上形成的阴极层。导电性高分子层由通过化学聚合法形成的第一导电性高分子层、和通过电解聚合法形成的第二导电性高分子层的叠层膜构成。而且,在第一导电性高分子层上,在电介质层侧的表面上设置有多个凹部,该凹部的内部为空洞,由此在第一导电性高分子层与电介质层的界面上形成有多个空孔。这种空孔,在电介质层从其内面露出的状态下,沿着第一导电性高分子层与电介质层的界面分散分布。 | ||
搜索关键词: | 固体 电解电容器 | ||
【主权项】:
1.一种固体电解电容器,其特征在于:在阳极与包括导电性高分子层的阴极之间,具有与该导电性高分子层接触设置的电介质层,在所述导电性高分子层与所述电介质层的界面上形成有空孔。
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