[发明专利]电路板不良品子板印记分板制程及其设备有效

专利信息
申请号: 200810131956.X 申请日: 2008-07-02
公开(公告)号: CN101621893A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 余丞博;张启民;黄清水 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K13/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 蒲迈文
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电路板不良品子板印记分板制程及设备。电路板具有至少一标记,标记用以表示相对应于电路板上不良品子板的位置。首先,以光学方式读取电路板上的标记图样以获得一缺点数据。缺点数据包括电路板上不良品子板的数量及位置。接着,依据缺点数据,经由喷头准确将印记喷印在电路板的不良品子板或指定位置上。最后,依据缺点数据进行分类,将相同缺点数量的电路板置放于同一区域。
搜索关键词: 电路板 不良 品子板 印记 分板制程 及其 设备
【主权项】:
1.一种电路板不良品子板印记分板制程,适用于一具有多个子板的电路板,其中该电路板具有至少一标记,用以表示至少一不良品子板的存在,该电路板不良品子板印记分板制程包括:读取该标记的图样以获得一缺点数据,该缺点数据包括该电路板的该些子板中不良品子板的数量及位置;依据该缺点数据,以一喷头喷印一印记在该不良品子板上;以及依据该缺点数据,分类已喷印的该电路板。
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