[发明专利]安装半导体器件及其制作方法

摘要

本发明描述了一种用于将半导体器件安装到包括过渡热沉和热沉的复合基底的方法。根据本发明的一个方面，对过渡热沉和热沉的材料进行选取使得半导体器件的热膨胀系数值在过渡热沉和热沉的材料的热膨胀系数值之间，对过渡热沉的厚度进行选取以平衡半导体器件的热膨胀和过渡热沉表面的热膨胀，所述器件被安装到所述过渡热沉的所述表面上。根据本发明的另一个方面，半导体器件、过渡热沉和热沉在单个加热步骤被焊接到堆叠上，这促使剩余的后焊接应力减小。

主权项

1、一种低应力安装平面半导体器件的方法，其包括：提供具有平整表面的热沉和具有两个相对的第一和第二平整表面的过渡热沉，其中，三个所述表面中的两个具有粘附在其上的焊料薄膜；将所述热沉的所述平整表面冷接触到所述过渡热沉的所述第一平整表面，以及将所述过渡热沉的所述第二平整表面冷接触到所述平整面半导体器件的平整表面，以形成堆叠，其中，将所述焊料薄膜置于所述过渡热沉的两个侧面上；将所述过渡热沉的所述两个侧面上的所述焊料薄膜熔解；以及将所述焊料薄膜冷却并固化；其中，所述平面半导体器件、所述过渡热沉和所述热沉分别具有第一热膨胀系数CTE1、第二热膨胀系数CTE2和第三热膨胀系数CTE3，其中，以平行于所述平整表面的方向测量所述热膨胀系数，以及其中，所述值CTE1在所述值CTE2和所述值CTE3之间。