[发明专利]一种银钨复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 200810133294.X | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101633986A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 林信平;宫清 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王 崇;王凤桐 |
| 地址： | 518118广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种银钨复合材料的制备方法。根据本发明提供的银钨复合材料的制备方法，该方法包括将含有成型剂和经表面修饰的钨的混合物压制成坯件，然后将银和坯件一起熔渗烧结，所述经表面修饰的钨的制备方法包括将钨粉置于硝酸银的水溶液中，然后使硝酸银光分解。根据本发明提供的方法制得的银钨复合材料，特别是高钨含量的银钨复合材料的电阻率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种银钨复合材料的制备方法，其特征在于，该方法包括将含有成型剂和经表面修饰的钨粉的混合物压制成坯件，然后将银和坯件一起熔渗烧结，其中，所述经表面修饰的钨粉的制备方法包括将钨粉置于硝酸银的水溶液中，然后使硝酸银光分解。
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