[发明专利]电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 200810133329.X | 申请日： | 2002-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101330800A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赤松孝义;奥山太;黑木信幸;榎本裕;林彻也;松田良夫;榛叶阳一;小国昌宏 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B7/10;B32B38/18;C08J5/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
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