[发明专利]天线制造方法无效
申请号: | 200810133385.3 | 申请日: | 2008-08-11 |
公开(公告)号: | CN101364667A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 金贤学;尹中汉;李在粲;韩基镐;金东炫;禹锡玟 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;B29C39/10;B29C45/14 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;尚志峰 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种小型化的并且用于低频带的天线的制造方法。该方法包括:形成并配备用于天线的辐射器;将辐射器安装到包括上闭合成型部和下闭合成型部的闭合成型部的内部;通过设置在闭合成型部的一侧上的入口将成型材料注入到闭合成型部中,成型材料包括具有可控的直径和含量的复合材料;使注入的成性材料硬化;以及将覆盖辐射器的硬化后的成型材料与闭合成型部分开。因此,可以提供小型化天线,其可以实现高集成度,防止由在处理期间产生的外部压力引起的辐射器的变形,并且通过用具有高介电常数和低损耗特征的成型材料覆盖辐射器,而用于低频带中。 | ||
搜索关键词: | 天线 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种天线制造方法,所述方法包括:形成并配备用于天线的辐射器;将所述辐射器安装在闭合成型部的内部,所述闭合成型部包括上闭合成型部和下闭合成型部;经过设置在所述闭合成型部的一侧处的入口将成型材料注入到所述闭合成型部中,所述成型材料包括具有可控的直径和含量的复合材料;使所注入的成型材料硬化;以及将覆盖所述辐射器的硬化后的成型材料与所述闭合成型部分离。
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