[发明专利]在衬底上沉积层的溅射涂覆装置以及方法无效
申请号: | 200810133593.3 | 申请日: | 2008-07-17 |
公开(公告)号: | CN101368261A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 詹姆士·斯科汉默;乌韦·霍夫曼;卓斯·曼纽尔·迪格茨-加波 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵飞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种在衬底上沉积层的溅射涂覆装置以及方法。溅射涂覆装置包括真空涂覆室、以及布置在涂覆室内的衬底。此外,溅射涂覆装置包括具有围绕中心轴A转动的可转动靶的圆柱形中空阴极、以及布置在中空阴极内并被布置使得在可转动靶的表面上方的区域中生成密集等离子区的磁组件。至少一个衬底被涂覆。衬底分别具有沉积在衬底表面上的OLED层。中间区域布置在表面与遮蔽件之间,遮蔽件遮蔽从靶的表面溅射出沿朝向遮蔽件方向运动的粒子。在遮蔽件两侧,通路(由箭头表示)被设置在中间区域与涂覆区域之间。仅已经在中间区域中散射的通过通路的溅射粒子可分别经由通路进入涂覆区域,并撞击OLED层。 | ||
搜索关键词: | 衬底 沉积 溅射 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种溅射涂覆装置(100,101,200),用于在其上沉积有有机材料层(111,111a,111b,211)的衬底(110,110a,110b,210)上沉积层,所述溅射涂覆装置(100,101,200)包括:涂覆室;至少一个衬底(110,110a,110b,210),其具有表面以及在其上沉积的有机材料层(111,111a,111b,211);至少一个布置在所述涂覆室中的可转动阴极单元,所述可转动阴极单元包括用于从其上溅射粒子的至少一个可转动靶(102,103,202,203)以及用于在布置在所述靶(102,103,202,203)的至少一个表面部分上方生成至少一个等离子密集区(106,206,207)的磁组件(104,204,205);以及用于选择性地防止一部分所述溅射粒子移动至所述衬底的所述表面的装置,其特征在于,所述溅射涂覆装置(100,101,200)包括设置在所述靶的所述至少一个表面部分与所述衬底的所述表面之间的用于散射溅射粒子的散射区(108,208);其中用于选择性地防止一部分所述溅射粒子移动至所述衬底的所述表面的所述装置被设置用于提供在所述散射区(108,208)中散射的粒子到达所述衬底的所述至少一个表面的可选通路。
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