[发明专利]像素结构的制作方法有效
申请号: | 200810134305.6 | 申请日: | 2008-07-22 |
公开(公告)号: | CN101330060A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 余宙桓;江俊毅;蔡佳琪;童振邦;萧祥志;张家铭;张宗隆;赖哲永;周汉唐;张峻恺;廖达文 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种像素结构的制作方法,该方法包括下列步骤。首先,于基板上形成栅极以及覆盖栅极的栅绝缘层。之后,于栅绝缘层上依序形成半导体层、导电层以及彩色滤光层容纳开口的感光型黑矩阵,感光型黑矩阵包括第一区块以及第二区块,且第一区块的厚度小于第二区块的厚度。之后,以感光型黑矩阵为光掩膜,于栅极上方的栅绝缘层上同时形成沟道层、源极以及漏极。接着,于上述膜层上形成保护层,并通过喷墨印刷工艺于彩色滤光层容纳开口内形成彩色滤光层,并形成介电层,且进行介电层与保护层的图案化工艺,以暴露漏极。之后,形成一与漏极电连接的像素电极。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种像素结构的制作方法,其特征在于,所述方法包括:于一基板上形成一栅极;于所述基板上形成一栅绝缘层以覆盖所述栅极;于所述栅绝缘层上依序形成一半导体层、一导电层以及一感光型黑矩阵,其中所述感光型黑矩阵具有一彩色滤光层容纳开口,且所述感光型黑矩阵包括一第一区块以及一第二区块,且所述第一区块的厚度小于所述第二区块的厚度;以所述感光型黑矩阵为光掩膜,于所述栅极上方的所述栅绝缘层上同时形成一沟道层、一源极以及一漏极,其中所述栅极、所述沟道层、所述源极以及所述漏极构成一薄膜晶体管;于所述感光型黑矩阵、所述薄膜晶体管以及所述栅绝缘层上形成一保护层;通过喷墨印刷工艺于所述彩色滤光层容纳开口内形成一彩色滤光层;于所述黑矩阵与所述彩色滤光层上形成一介电层;图案化所述介电层与所述保护层,以使所述漏极暴露;以及形成一与所述漏极电连接的像素电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810134305.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造