[发明专利]一种微镶工艺无效
申请号: | 200810134484.3 | 申请日: | 2008-07-30 |
公开(公告)号: | CN101637328A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 林惠锋;林校 | 申请(专利权)人: | 深圳市苏菲亚实业有限公司 |
主分类号: | A44C17/04 | 分类号: | A44C17/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000广东省深圳市罗湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种运用在珠宝首饰及工艺品上微镶宝石的工艺,该微镶工艺在显微镜下操作完成的,该微镶工艺包括下述步骤:排石位,铲边,开钉,抛镶口,镶石,抛爪头。它所做的饰品镶嵌效果好,工艺很细致,宝石排列很整齐,固定宝石的金属爪子很细小,大小很均匀,且牢固。用这种工艺大大展现宝石在首饰上原有光芒,闪烁的特性,同时也大大提高首饰的档次。 | ||
搜索关键词: | 一种 工艺 | ||
【主权项】:
1、一种微镶工艺,该微镶工艺在显微镜下操作完成的,该微镶工艺包括下述步骤:排石位,首先用颜色笔在首饰表面需要做微镶的部分点上宝石的位置,然后用麻花针在点好颜色的位置打出宝石的孔位,最后用波针按待镶宝石的大小直径扩大石孔;铲边,用三角铲铲边;开钉,用牙针,开出石与石之间的凹槽位,然后用平铲砸出石孔之间的小长方体;抛镶口,用的抛光蜡把未镶宝石前的孔位抛亮;镶石,把宝石按顺序整齐的放入孔位,然后用平铲在小长方体中间砸一刀,因金属受挤压分出的两个平均小正方体,形成微镶的爪子,向宝石的边缘逼近从而把宝石逼紧,并用吸珠针把爪头的顶部吸圆;抛爪头,用首饰专用的抛光蜡把镶好宝石的爪子头部抛亮。
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