[发明专利]堆栈式导热模块无效
| 申请号： | 200810134546.0 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101636062A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 白豪 | 申请（专利权）人： | 白豪 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 瑾;王黎延 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关于一种堆栈式导热模块，包括导热座、堆栈块、盖板以及热管，堆栈块对应叠接于导热座，盖板对应叠接于堆栈块，其中在导热座与堆栈块的接合处开设有第一穿孔，在堆栈块与盖板的接合处开设有第二穿孔，热管分别穿设于第一穿孔以及第二穿孔；借由导热座、堆栈块以及盖板以相互压抵的方式将热管装设于第一穿孔及第二穿孔内，可达到组装方便以及节省制造成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 导热 模块 | ||
【主权项】：
1、一种堆栈式导热模块，其特征在于，包括：导热座；堆栈块，对应叠接于该导热座；盖板，对应叠接于该堆栈块，其中在该导热座与该堆栈块的接合处开设有至少一个第一穿孔，在该堆栈块与该盖板的接合处开设有至少一个第二穿孔；以及两根或两根以上热管，分别穿设于该第一穿孔以及该第二穿孔。
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