[发明专利]表面黏着的平板天线有效

专利信息
申请号: 200810134637.4 申请日: 2008-08-12
公开(公告)号: CN101651254A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 杨才毅;吴靖文;徐伟泓;朱德仪 申请(专利权)人: 太盟光电科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q13/08;H01R4/04
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁 挥;祁建国
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种表面黏着的平板天线,包括一天线,该天线具有一基体,该基体表面具有一辐射金属片,该基体底面设有一接地金属片,该基体、辐射金属片及接地金属片上设有一穿孔,该穿孔供一信号馈入体穿过,该信号馈入体的端头与辐射金属片电性连结,该信号馈入体的末端未与该接地金属片电性连结;一电路板,贴覆于该基体底面,该电路板具有一正面、背面及一穿孔,该正面具有至少一黏合区,该黏合区与该基体底面的接地金属片贴合,该背面设至少一第一焊点,以及一与信号馈入体电性连结的信号馈入导线。本发明实现的效果在于,使该平板天线以表面黏着的方式电性连结在电子装置的主机板上,大幅度降低组装的人力,提升效率及使用上的简便性。
搜索关键词: 表面 黏着 平板 天线
【主权项】:
1、一种表面黏着的平板天线,其特征在于,包括:一天线,该天线具有一基体,该基体表面具有一辐射金属片,该基体底面设有一接地金属片,该基体、辐射金属片及接地金属片上设有一穿孔,该穿孔供一信号馈入体穿过,该信号馈入体的端头与辐射金属片电性连结,该信号馈入体的末端未与该接地金属片电性连结;一电路板,贴覆于该基体底面,该电路板具有一正面、背面及一穿孔,该正面具有至少一黏合区,该黏合区与该基体底面的接地金属片贴合,该背面设至少一第一焊点,以及一与信号馈入体电性连结的信号馈入导线。
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