[发明专利]导风罩无效
申请号: | 200810135147.6 | 申请日: | 2008-08-13 |
公开(公告)号: | CN101652050A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 田文斌;郑再魁 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/467 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程 伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种导风罩,包括具有入风口的入风部、具有相对入风口的出风口的出风部、以及设于该入风口及出风口之间的换热区,且该换热区具有邻近入风部的气流紊流部;当该导风罩罩盖主板的发热元件时,该导风罩与主板形成风道,且该换热区位于发热元件上方,从而使气流通过气流紊流部以增加气流扰动而强化热对流效果,且增加对流换热系数。 | ||
搜索关键词: | 导风罩 | ||
【主权项】:
1、一种导风罩,应用于具有发热元件的电子装置中,该电子装置包括一主板及一风扇模块,该发热元件设于该主板上,且该导风罩罩盖该发热元件而与该主板形成一风道,其特征在于,该导风罩包括:一入风部,具有位于该风道一侧的入风口,该入风口连接该风扇模块,使该风扇模块所产生的冷气流由该入风口进入该风道;一出风部,具有位于该风道相对该入风口的一侧的出风口;以及一换热区,设于该入风口及出风口之间,且位于该发热元件上方,使由该入风口进入的冷气流在该换热区与该发热元件进行热交换,且在该换热区形成热气流而由该出风部的出风口排出,该换热区具有一气流紊流部,且该气流紊流部邻近该入风部,以通过该气流紊流部使进入该换热区的冷气流增加气流扰动,而提高换热系数。
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