[发明专利]硬态或半硬态薄覆铜钢带及其制备方法有效
| 申请号： | 200810135406.5 | 申请日： | 2008-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101637989A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 范兴国;石友强;熊人福;邹开平;王极;蒋和蓉 | 申请（专利权）人： | 重庆长江电工工业有限责任公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/20;B21B1/22;B21B45/02;C23G1/08;C23G5/024 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 魏忠晖 |
| 地址： | 401336重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硬态或半硬态薄覆铜钢带及其制备方法。该覆铜钢带由两层铜带中间夹有一层钢带覆合则成，HV硬度为130～220。本发明还公开了该硬态或半硬态薄覆铜钢带的制备方法。本发明所得的硬态或半硬态薄覆铜钢带主要用于低压电气领域和计算机、手机等IT产品中的弹性接插件。 | ||
| 搜索关键词： | 半硬态薄覆铜钢带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硬态或半硬态薄覆铜钢带，其特征在于：由两层铜带中间夹有一层钢带覆合则成，HV硬度为130～220。
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