[发明专利]沟槽栅金属氧化物半导体场效应晶体管及其制作方法有效
申请号: | 200810135505.3 | 申请日: | 2008-08-19 |
公开(公告)号: | CN101656213A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 涂高维;董正晖;蔡筱薇 | 申请(专利权)人: | 尼克森微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种沟槽栅金属氧化物半导体场效应晶体管及其制作方法。该方法包括以下步骤:制作第一导电型外延层于硅基板上;制作多数个沟槽于外延层;全面离子注入第一导电型的掺杂物于外延层;制作多晶硅图案层覆盖沟槽与其周围预设范围的外延层;通过多晶硅图案层,注入第二导电型的掺杂物于外延层;导入掺杂物,形成具有第二导电型的井区;通过多晶硅图案层,注入第一导电型的掺杂物于井区,形成多数个第一掺杂区;导入第一掺杂区的掺杂物,形成一源极掺杂区紧邻沟槽;去除位于外延层上方的多晶硅图案层,形成多晶硅栅极。本发明可改善沟槽栅金属氧化物半导体场效应晶体管的井区的深度分布,避免井区覆盖栅极沟槽的底部而导致晶体管失效。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种沟槽栅金属氧化物半导体场效应晶体管的制作方法,其特征在于其包括以下步骤:制作一第一导电型的外延层于一硅基板上;制作多数个第一沟槽于该外延层;全面离子注入第一导电型的掺杂物于该外延层内;通过一多晶硅层光掩膜,以微影蚀刻方式制作一多晶硅图案层覆盖该第一沟槽与其周围一预设范围的该外延层;通过该多晶硅图案层,以离子注入方式注入第二导电型的掺杂物于该外延层内;导入该外延层内的该些掺杂物,以形成一具有该第二导电型的井区;通过该多晶硅图案层,以离子注入方式注入该第一导电型的掺杂物于该井区内,以形成多数个第一掺杂区;导入该第一掺杂区内的掺杂物,以形成一源极掺杂区紧邻于该第一沟槽;去除位于该外延层上方的该多晶硅图案层,以形成该多晶硅栅极;全面沉积一介电层,并于该介电层中制作一接触窗,曝露部份该源极掺杂区;以及沉积一金属层于该介电层上,并覆盖该源极掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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