[发明专利]半导体接触窗结构有效
| 申请号： | 200810135589.0 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101414598A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 余振华;邱文智;涂宏荣;吴文进 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于三维集成电路的半导体装置结构。半导体装置结构包含：具有第一表面及第二表面的基板、定义于基板且自第一表面延伸至第二表面的介层、以及位于第一表面且与介层接触之多个第一接触窗结构。多个第一接触窗结构的各个与第一表面平行的截面具有第一侧及第二侧，第一侧及第二侧中的较长侧与较短侧之比值约大于2∶1。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 接触 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种用于三维集成电路的半导体装置结构，包含：基板，具有第一表面及第二表面；介层，定义于所述基板内，且自所述第一表面延伸至所述第二表面；以及多个第一接触窗结构，位于所述第一表面并与所述介层接触，所述多个第一接触窗结构的各个与所述第一表面平行的截面具有第一侧及第二侧；其中所述第一侧及所述第二侧中的较长侧与较短侧的比值约大于2:1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810135589.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：软高压胶管伸入钻孔护套
- 下一篇：一种薄壁盒填充的现浇钢筋砼空心板
