[发明专利]连接器、连接器装置和用于将连接器装配在构件上的方法有效
| 申请号： | 200810135735.X | 申请日： | 2008-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101340024A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | D·蒂尔施曼;T·法伊格;J·舍尔;P·施图克曼 | 申请（专利权）人： | 威德米勒界面有限公司及两合公司 |
| 主分类号： | H01R4/48 | 分类号： | H01R4/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 董华林 |
| 地址： | 德国代*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在将连接器、尤其是弹簧夹装配在构件、例如印制电路板上的方法中，在具有连接器(1)的装配带(13)由卷轴(12)退绕之后，断开在装配带与连接器(1)之间的额定分离位置(14)。因此产生一个新的弹簧夹，该弹簧夹适用于自动化的SMD装配。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 装置 用于 装配 构件 方法 | ||
【主权项】：
1.用于连接导体(2)的弹簧夹(1)，包括：一个夹紧笼(4)，该夹紧笼具有一个用于导入导体的、在任何情况下局部敞开的端侧；一个设置在夹紧笼(4)内的夹紧弹簧(3)，用于接触导体(2)并且用于将导体(2)固定夹紧在夹紧笼(4)内；其特征在于：夹紧笼(4)具有至少一个侧面的缝隙(12)，一个接触的导体(2)可以通过该缝隙横向于或者基本上横向于导体导入方向(X)由在弹簧与夹紧笼之间的夹紧位置松开；和/或夹紧笼(4)具有适用于在构件、尤其是印制电路板上的SMD装配的表面。
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