[发明专利]包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂无效
| 申请号： | 200810135764.6 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101343363A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 片山博之;原田宪章 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C09K3/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;王海川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过将聚酰亚胺前体酰亚胺化而获得的聚酰亚胺，所述聚酰亚胺前体通过将脂肪酸二酐与脂肪族或芳香族二胺化合物缩聚而获得；和涉及一种光学半导体装置，其包含所述树脂和用所述树脂封装的光学半导体元件。根据本发明的光学半导体元件封装用树脂显示出良好的优点，即，其具有高的光传输特性，优良的耐热性，并且即使对于短波长光也显示出优良的耐光性。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 聚酰亚胺 光学 半导体 元件 封装 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过将聚酰亚胺前体酰亚胺化而获得的聚酰亚胺，所述聚酰亚胺前体通过将脂肪酸二酐与脂肪族或芳香族二胺化合物缩聚而获得。
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