[发明专利]半导体封装及制造方法、半导体模块和包括该模块的装置无效
| 申请号： | 200810135888.4 | 申请日： | 2008-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101359659A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 金承宇;梁世暎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60;G06K19/077;G11C5/00;G11C5/04;G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装及制造方法、半导体堆叠模块和包括该模块的装置，该模块具有上半导体封装，所述封装包括具有相对的第一和第二表面的基底。由第二表面限定的空腔容纳安装在下半导体封装的基底上的半导体的至少一部分。布置在第一和第二封装之间的多个焊料凸点将两个基底相连。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 模块 包括 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体堆叠模块，包括：第一基底，具有相对的第一表面和第二表面；空腔，由第一基底的第二表面限定；第一半导体芯片，安装在与空腔相对的第一表面上；第二基底，具有相对的第三表面和第四表面；第二半导体芯片，安装在第二基底的第三表面上；多个焊料凸点，形成在第一基底的第二表面和第二基底的第三表面之间，所述焊料凸点连接两个基底，第二半导体芯片至少部分容纳在空腔中。
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