[发明专利]影像感测芯片封装结构及其方法

摘要

影像感测芯片封装结构及其方法。一种影像感测芯片封装结构，包括透光基板、芯片、密封环、多个导电柱以及多个导电凸块。透光基板具有多个贯孔。贯孔贯穿透光基板。芯片具有主动面、影像感测区及多个芯片垫，其中影像感测区与这些芯片垫位于主动面。密封环配置于芯片与透光基板之间，其中密封环包围影像感测区与这些芯片垫。导电柱分别配置于贯孔内，其中芯片透过这些芯片垫与这些导电柱电性连接。多个导电凸块分别配置于这些芯片垫上。这些导电凸块分别连接这些导电柱。

主权项

1.一种影像感测芯片封装结构，包括：透光基板，具有多个贯孔，所述贯孔贯穿该透光基板；芯片，具有主动面、影像感测区及多个芯片垫，其中该影像感测区与所述芯片垫位于该主动面；密封环，配置于该芯片与该透光基板之间，其中所述密封环包围该影像感测区与所述芯片垫；多个导电柱，分别配置于所述贯孔内，其中该芯片透过所述芯片垫与所述导电柱电性连接；以及多个导电凸块，分别配置于所述芯片垫上，所述导电凸块分别连接所述导电柱。