[发明专利]由双旋转Y切割石英板制成的石英晶体元件有效

专利信息
申请号: 200810136695.0 申请日: 2008-10-17
公开(公告)号: CN101478298A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 千叶亚纪雄;小原茂 申请(专利权)人: 日本电波工业株式会社
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王波波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种晶体元件,具有从石英晶体切割出的晶体坯,晶体坯的主平面正交于Y”轴,其中Y轴和Z轴以石英晶体的X轴为中心旋转α角度后指定为Y’轴和Z’轴,并且X轴和Y’轴以Z’轴为中心旋转β角度后指定为X’轴和Y”轴。晶体坯具有相互正交的两条应力零敏感度轴。在晶体坯中,两条应力零敏感度轴交叉处的中心部分的厚度增加,并且形成从中心部分向外周部分限定四角锥形形状的脊线部分。晶体坯沿着底面的截面厚度在中心区域较大,并且朝着两末端逐渐变小。
搜索关键词: 旋转 切割 石英 制成 晶体 元件
【主权项】:
1、一种晶体元件,由双旋转Y切割板制成,所述晶体元件包括从石英晶体切割出的晶体坯,晶体坯的主平面正交于Y”轴,其中Y轴和Z轴以石英晶体的X轴为中心旋转α角度后指定为Y’轴和Z’轴,并且X轴和Y’轴以Z’轴为中心旋转β角度后指定为X’轴和Y”轴,其中所述晶体坯具有相互正交的两条应力零敏感度轴,并且在从所述应力零敏感度轴以直角相互交叉的中心处放射状地分开的四个区域中具有加强的振动位移,其中所述应力零敏感度轴相互以直角交叉处的中心部分的厚度增加,并且形成从所述中心部分向所述晶体坯的外周部分限定四角锥形形状的脊线部分,其中当提供与四角锥形形状的顶角相对的底面时,所述晶体坯沿着底面的截面厚度在所述晶体坯的中心区域较大,并且朝着晶体坯的两末端逐渐变小。
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