[发明专利]利用片状探针来探查电路节点的方法

摘要

本发明涉及利用片状探针(10)来探查电路节点(100)的方法，其中节点(100)包括节点(100)孔(130)周围的焊盘表面(115)。提供具有纵向探针轴线(A_p)、轴(11)和探针刀片的探针(10)。轴(11)通常同心于纵向探针轴线(A_p)并且由由电导材料制成。探针刀片设置在轴(11)的第一端部处。探针刀片包括围绕纵向探针轴线(A_p)定位的处于彼此相对关系的第一和第二面(13)。第一和第二面(13)朝向彼此会聚，并终止于一边缘(15)。

主权项

1.利用片状探针(10)来探查电路节点(100)的方法，其中节点(100)包括节点(100)孔(130)周围的焊盘表面(115)，该方法包括：提供探针(10)，探针(10)具有：纵向探针轴线(Ap)；通常同心于纵向探针轴线(Ap)的轴(11)，轴(11)由电导材料制成；探针刀片，其设置在轴(11)的第一端部处并且包括围绕纵向探针轴线(Ap)定位的处于彼此相对关系的第一和第二面(13)，第一和第二面(13)朝向彼此会聚，并终止于一边缘(15)；圆筒(72)，其包括适于容纳轴(11)并允许轴(11)沿着纵向探针轴线(Ap)移动的空腔；以及用于将圆筒(72)和轴(11)彼此对准的装置，这样当轴(11)定位在圆筒(72)中时，边缘(15)设置在优选取向；在通常平行于纵向探针轴线(Ap)的方向上推动探针(10)，以便在设置于节点(100)的焊盘表面(115)上的焊料(60s)和探针刀片的边缘(15)之间产生至少一个电接触点，从而通过所述至少一个电接触点在探针刀片和节点(100)之间建立电耦联；以及对节点(100)进行电评估。