[发明专利]防电弧保护装置以及其组装方法有效
申请号: | 200810137971.5 | 申请日: | 2008-07-17 |
公开(公告)号: | CN101320680A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 苏丞干 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01J37/32;H05H1/24;C23F4/00;C23C16/44;B23P21/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种防电弧保护装置以及其组装方法,该防电弧保护装置装设于等离子体反应室的室壁上,室壁具有至少一第一开口,防电弧保护装置包括保护板与嵌入式保护件。保护板配置于室壁内面上,且保护板具有第二开口以暴露出第一开口以及部分室壁内面,保护板靠近第二开口的缘部构成顶压部。嵌入式保护件覆盖第二开口所暴露的部分室壁内面并暴露出第一开口,嵌入式保护件邻接保护板处具有嵌合部,保护板利用顶压部紧密地顶压在嵌入式保护件的嵌合部上,使得嵌合部位于顶压部与室壁内面之间,且嵌入式保护件远离室壁内面的表面与保护板远离室壁内面的表面相互齐平。该防电弧保护装置具有维护简易、制造成本低等优点。 | ||
搜索关键词: | 电弧 保护装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】:
1、一种防电弧保护装置,适用于一等离子体反应室的一室壁上,用以降低该等离子体反应室中发生电弧的频率,该室壁具有至少一第一开口,该防电弧保护装置包括:一保护板,配置于该室壁内面上,且该保护板具有一第二开口以暴露出该第一开口以及部分该室壁内面,该保护板靠近该第二开口的缘部构成一顶压部;以及一嵌入式保护件,覆盖于该第二开口所暴露的部分该室壁内面上并暴露出该第一开口,该嵌入式保护件邻接该保护板处具有一嵌合部,该保护板利用该顶压部紧密地顶压在该嵌入式保护件的该嵌合部上,使得该嵌合部位于该顶压部以及该室壁内面之间,且该嵌入式保护件远离该室壁内面的表面与该保护板远离该室壁内面的表面相互齐平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造