[发明专利]制冷装置无效

专利信息
申请号: 200810142220.2 申请日: 2008-07-31
公开(公告)号: CN101639299A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 李达华;廖大慈 申请(专利权)人: 美固电子(深圳)有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 高占元
地址: 518033广东省深圳市福田区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种制冷装置,包括直流电源、与所述直流电源串联的“N”型半导体及“P”型半导体,所述“N”型半导体及“P”型半导体相互间隔串联,通过把“N”型半导体与所述“P”型半导体的截面面积的取值范围为0.8096平方毫米至1.4020平方毫米,所述“N”型半导体或“P”型半导体的高度的取值范围为1.012毫米至1.7528毫米。减少了材料的使用,而制冷效果不变,使产品成本降低。
搜索关键词: 制冷 装置
【主权项】:
1、一种制冷装置,包括直流电源、与所述直流电源串联的“N”型半导体及“P”型半导体,所述“N”型半导体及“P”型半导体相互间隔串联,所述“N”型半导体与所述“P”型半导体为外形相同的长方体,其特征在于,所述“N”型半导体的截面面积的取值范围为0.8096平方毫米至1.4020平方毫米,所述“N”型半导体的高度的取值范围为1.012毫米至1.7528毫米。
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