[发明专利]内层孔到线超能力板的制造方法

摘要

本发明涉及一种内层孔到线超能力板的制造方法，包括下述步骤：步骤一：提供芯板，芯板的变形量Z－CTE≤50ppm/℃；步骤二：设计内层图形，采用刀径≤￠0.25mm的钻刀进行钻孔，线路补偿量≤0.5mil；步骤三：制作内层图形，曝光采用自动曝光机制作，冲孔采用PE冲孔机制作，内层菲林变形量控制在±1.2mil范围内，菲林重合度控制在±1.5mil范围内，芯板重合度控制在±2.0mil范围内，冲孔重复精度控制在±1.0mil范围内；步骤四：压合芯板，层压排板前监控重合度，调整层间对位；步骤五：机械钻孔，采用刀径≤￠0.25mm的钻刀制作，并抽测监控内层情况。本发明内层孔到线超能力板的制造方法通过对现有技术中存在不足的印制电路板的关键控制点做特殊精度控制，改善图形设计方法，增加品质监控，从而有效提升内层孔到线能力，降低相关缺陷的报废率，保证良品率。

主权项

1、一种内层孔到线超能力板的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一：提供芯板，芯板的变形量Z-CTE＜＝50ppm/℃；步骤二：设计内层图形，采用刀径＜＝￠0.25mm的钻刀进行钻孔，线路补偿量＜＝0.5mil；步骤三：制作内层图形，曝光采用自动曝光机制作，冲孔采用PE冲孔机制作，内层菲林变形量控制在±1.2mil范围内，菲林重合度控制在±1.5mil范围内，芯板重合度控制在±2.0mil范围内，冲孔重复精度控制在±1.0mil范围内；步骤四：压合芯板，层压排板前监控重合度，调整层间对位，；步骤五：机械钻孔，采用刀径＜＝￠ 0.25mm的钻刀制作，并抽测监控内层情况。