[发明专利]具有外部连接端子的半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200810144027.2 | 申请日： | 2008-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101355065A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 川城史义 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;黄启行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在一个实施例中，半导体器件具有半导体元件，该半导体元件由半导体芯片、设置在该半导体芯片上的第一焊球和其上经由第一焊球安装有该半导体芯片的BGA基板组成。另外，该半导体器件在BGA基板的、与其上安装有该半导体芯片的表面相反的表面上具有外部端子。该外部端子包括具有通孔的氧化膜。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 外部 连接 端子 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体元件；以及外部连接端子，设置在所述半导体芯片上；其中所述外部连接端子包括设置有通孔的氧化膜。
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