[发明专利]电路板连接结构以及包含其的等离子体显示装置无效
| 申请号： | 200810144394.2 | 申请日： | 2008-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101360389A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 姜太京 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G09F9/313 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路连接结构和一种等离子体显示装置，该等离子体显示装置包括：面板组件，该面板组件包括在两个基板之间的多个放电电极和多个放电单元；具有光致抗蚀剂层和多个电路端子的电路板，该电路端子被布置成多个端子组，每个端子组包括多个电路端子，该光致抗蚀剂层在电路端子之间且包括至少一个虚拟沟槽；在电路端子和光致抗蚀剂层上的连接构件；以及至少一个将电路板连接到面板组件的信号传送单元，该信号传送单元通过连接构件连接到电路端子。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 连接 结构 以及 包含 等离子体 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路板连接结构，包括：具有光致抗蚀剂层和多个电路端子的电路板，所述电路端子布置成多个端子组，每个端子组包括多个电路端子，所述光致抗蚀剂层在所述电路端子之间且包括至少一个虚拟沟槽；在所述电路端子和所述光致抗蚀剂层上的连接构件；和通过所述连接构件连接到所述电路端子的至少一个信号传送单元。
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