[发明专利]高热能输入焊接用厚高强度钢板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810144893.1 | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101392352A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 泉学 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C38/16 | 分类号： | C22C38/16;C22C38/18;C21D8/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种厚高强度钢板，以质量％计含有C：0.03～0.08％、Si：0.05％以下、Mn：1.4～1.7％、Al：0.01～0.06％、P：0.05％以下、S：0.01％以下、Cu：0.20～0.40％、Ni：0.20～0.60％、Nb：0.005～0.015％、Ti：0.005～0.03％、B：0.0005～0.0030以及N：0.0030～0.0090％，由以贝氏体相为主体的组织构成，在距表面深度为t/4的位置，在将由相邻的结晶的方位差为15°以上的大角晶界包围的区域作为晶粒时，其最大晶粒直径以当量圆直径计为20μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 热能 输入 焊接 用厚高 强度 钢板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种钢板，其特征在于，以质量％计含有C：0.03～0.08％、Si：0.05％以下、Mn：1.4～1.7％、Al：0.01～0.06％、P：0.05％以下、S：0.01％以下、Cu：0.20～0.40％、Ni：0.20～0.60％、Nb：0.005～0.015％、Ti：0.005～0.03％、B：0.0005～0.0030以及N：0.0030～0.0090％，该钢板由以贝氏体相为主体的组织构成，在距钢板表面的深度为t/4的位置，在将被相邻的结晶的方位差为15°以上的大角晶界包围的区域作为晶粒时，其最大晶粒直径以当量圆直径计为20μm以下，其中，t为板厚。
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