[发明专利]电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件有效
| 申请号： | 200810145138.5 | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101358361A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 折笠诚;牧野聪朗 | 申请（专利权）人： | 太阳化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D3/32 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在电子部件的锡电解镀覆中不能进行同时满足下述3个特征的锡电解镀覆，即，提高镀覆膜平滑性抑制氧化、减少片状部件之间的“粘结”提高产品合格率、升高电流效率提高生产率，因此本发明谋求一种能够进行上述锡电解镀覆的锡电解镀覆液、锡电解镀覆方法、锡电解镀覆电子部件。本发明提供一种锡电解镀覆液，所述锡电解镀覆液单独含有适当选择的具有支链烷基的非离子表面活性剂、或还含有适当选出的阳离子表面活性剂、同时还含有适当选出的烷基咪唑。另外提供一种使用上述锡电解镀覆液的锡电解镀覆方法、采用此方法得到的锡电解镀覆电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 电解 镀覆 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件用锡电解镀覆液，是用于在电子部件的基底金属上进行锡电解镀覆的锡电解镀覆液，其中，含有下述(a)～(d)成分、下述通式〔化1〕表示的非离子表面活性剂及/或下述通式〔化2〕表示的烷基咪唑，(a)可溶性亚锡盐(b)酸或其盐(c)选自羟基羧酸、多元羧酸、一元羧酸或它们的各种酸盐中的至少一种络合剂(d)Sn2+的抗氧化剂〔化1〕![]()
式中，R表示H或CH3，n为8～13，iso-CnH2n+1表示支链烷基，m表示7～50，〔化2〕![]()
R1表示氢原子或碳原子数为1～3的烷基，R2表示碳原子数为8～16的烷基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太阳化学工业株式会社，未经太阳化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810145138.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
