[发明专利]热沉和具有热沉的半导体器件有效

专利信息
申请号: 200810145701.9 申请日: 2008-08-11
公开(公告)号: CN101365328A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 乾刚司;门户秀夫;川本吉伸 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/488
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 代理人: 杨本良;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种承载UV-射线发光二极管的热沉。在该热沉中开口用于使流体流通的流动通道,该流体冷却所述UV-射线发光二极管。在头部的安装表面中开口供给端口和排放端口,执行向热沉提供冷却用的流体和从热沉排放该冷却用的流体。在接触热沉中的安装表面的接触表面中,开口对应于供给端口和排放端口的一对流通孔口。围绕各个流通孔口形成凹陷,并且在每个凹陷中布置展示出橡胶弹性并被压紧在热沉和头部之间的环形密封件。
搜索关键词: 具有 半导体器件
【主权项】:
1.一种热沉,该热沉适合于被耦合到头部的安装表面,在该头部中形成用于通过冷却液的供给路径和排放路径,该热沉包括:支撑发热元件的热沉体,在该热沉体中形成用于冷却液的流动通道,该热沉体被耦合到所述头部,以便该热沉体的接触表面与所述头部的安装表面相接触,其中在所述热沉体的接触表面上形成第一流通孔口和第二流通孔口,通过该第一流通孔口,从所述供给路径引入冷却液,以及通过该第二流通孔口,将冷却液排放到所述排放路径,在所述头部的安装表面上形成多个供给端口和多个排放端口,通过该多个供给端口与所述供给路径连通,冷却液被提供给第一孔口,以及通过该多个排放端口与排放路径连通,冷却液被排放;所述多个热沉体被耦合到所述头部,以及所述第一流通孔口以水密方式耦合到一个供给端口,以及所述第二流通孔口以水密方式耦合到一个排放端口。
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