[发明专利]铜-锡合金镀膜、非氰系铜-锡合金镀液以及采用该镀液的镀覆方法有效

专利信息
申请号: 200810145958.4 申请日: 2008-08-14
公开(公告)号: CN101649474A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 西村敏行;河本和彦;清水刚 申请(专利权)人: 株式会社清水
主分类号: C25D3/58 分类号: C25D3/58
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具有与镍镀膜同等程度的白色外观以及镀膜特性的铜-锡合金镀膜、以及用于形成该铜-锡合金镀膜的非氰系铜-锡合金镀液。由Cu6Sn5的晶体构成铜-锡合金镀膜,将锡的含有率设定为40体积%~50体积%,将铜的含有率设定为50体积%~60体积%。该铜-锡合金镀膜使用下述的非氰系铜-锡合金镀液来形成,该非氰系铜-锡合金镀液含有以2价锡离子换算计为2g/L~20g/L的2价锡盐、以2价铜离子换算计为5g/L~30g/L的2价铜盐、50g/L~400g/L的无机酸、2g/L~50g/L的光亮剂、0.5g/L~20g/L的润湿剂、以4价锡离子换算计为5g/L~30g/L的4价锡盐,pH在3以下,光亮剂是醛系化合物,润湿剂例如为非离子系芳基苯酚类。
搜索关键词: 合金 镀膜 非氰系铜 以及 采用 镀覆 方法
【主权项】:
1.一种铜-锡合金镀膜,其特征在于:由Cu6Sn5的晶体构成;锡的含有率为40体积%~50体积%;铜的含有率为50体积%~60体积%。
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