[发明专利]制造掩模坯料用基板、掩模坯料及掩模的方法有效
申请号: | 200810146020.4 | 申请日: | 2008-08-06 |
公开(公告)号: | CN101364042A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 大久保靖 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | G03F1/08 | 分类号: | G03F1/08;H01L21/027 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种掩模坯料用基板的制造方法、掩模坯料的制造方法、掩模的制造方法以及掩模坯料用基板,本发明能够适当地进行掩模坯料用基板以及掩模坯料等识别和管理。在掩模坯料用基板(10)的制造方法中具有以下工序:准备主表面(102)为四边形的板状的基板的基板准备工序;将用于识别或管理基板的标识(106a、106a~106d)形成在基板的与主表面(102)的各边分别连接的四个端面(104a~104d)中至少多个端面上的标识形成工序。 | ||
搜索关键词: | 制造 坯料 用基板 方法 | ||
【主权项】:
1、一种掩模坯料用基板的制造方法,其特征在于,包括:基板准备工序,准备主表面为四边形的板状的基板;标识形成工序,将用于识别或管理所述基板的标识形成在所述基板的与所述主表面的各边分别连接的四个端面中至少多个所述端面上。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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