[发明专利]硅的捆包方法以及捆包体有效
| 申请号： | 200810146329.3 | 申请日： | 2008-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101376442A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木刚 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔株式会社 |
| 主分类号： | B65D77/00 | 分类号： | B65D77/00;C01B33/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种硅的捆包方法以及捆包体，在利用包括内侧袋(1a)和外侧袋(1b)的两层结构的捆包体捆包多晶硅时，作为内侧袋(1a)和外侧袋(1b)采用下述方式，即具有底部(4a)、(4b)，该底部具备从方形的两侧面部(3a)、(3b)连续的部分向内侧折入而形成的俯视大致呈三角形的一对的折入部，将收纳有多晶硅的内侧袋(1a)收纳进外侧袋(1b)时，内侧袋(1a)以及外侧袋(1b)的各自的上述折入部(6a)、(6b)以不重叠的方式错开90度而将底部(4a)、(4b)层叠。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 以及 捆包体 | ||
【主权项】：
1.一种硅用捆包体，为采用多个的捆包袋的多层结构，其特征在于，上述捆包袋具有底部和多个侧面部，并且上述底部具备底密封部、和该底密封部的上方的折入部，将上述捆包袋的各自的上述折入部错开地层叠上述底部，在捆包体的底部的整个区域上都配置有某个捆包袋的折入部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱麻铁里亚尔株式会社，未经三菱麻铁里亚尔株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810146329.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
