[发明专利]具有滚动隔膜的传递室无效
| 申请号： | 200810146909.2 | 申请日： | 2008-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101378005A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 约翰·M·怀特 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于在真空下传递大面积基板的设备，包括：具有多个侧壁和一底部的真空室主体；提升机构；基本布置在所述室主体的内部体积中并连接到所述提升机构的机械手，所述提升机构选择性控制所述机械手在所述内部体积内的高度；以及在所述机械手和所述室主体的底部之间提供密封的一个或几个滚动隔膜。还提供了一种用于传递大面积基板的方法。一个或几个滚动隔膜的使用提供清洁真空环境并消除对于昂贵波纹管和精确机械加工构件的需求。而且，还消除了对于唇状密封的使用时需要的精确对准的需求。因此，本发明的设备具有成本节约、易于组装及维护的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 滚动 隔膜 传递 | ||
【主权项】：
1.一种用于在真空下传递大面积基板的设备，包括：具有多个侧壁和一底部的真空室主体；提升机构；基本布置在所述室主体的内部体积中并连接到所述提升机构的机械手，所述提升机构选择性控制所述机械手在所述内部体积内的高度；以及在所述机械手和所述室主体的底部之间提供密封的一个或几个滚动隔膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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