[发明专利]一种超薄QWERTY全键盘及其制造方法无效
| 申请号： | 200810147384.4 | 申请日： | 2008-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101339857A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 田燕 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/88 | 分类号： | H01H13/88;H01H13/70;H01H13/7057 |
| 代理公司： | 信息产业部电子专利中心 | 代理人： | 梁军 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄QWERTY全键盘的制造方法，包括如下步骤：步骤一、在紫外线光照条件下由UV硬化型粘合剂在第一塑料平板上通过热压工艺固化成型UV键帽层；步骤二、由钢片、第二塑料平板和硅胶通过油压工艺直接成型Rubber层；步骤三、将UV键帽层和Rubber层粘贴固定。本发明所述超薄QWERTY全键盘制造方法，键盘组装工艺简单，生产效率高。本发明所述超薄QWERTY全键盘厚度超薄，字符和背景颜色不易磨损。键帽层不会产生按键连动，而且外观效果好。Rubber部分刚性好，从而键盘表面平整性高，手感好且均匀一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 qwerty 键盘 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种超薄QWERTY全键盘的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在紫外线光照条件下由UV硬化型粘合剂在第一塑料平板上通过热压工艺固化成型UV键帽层；步骤二、由钢片、第二塑料平板和硅胶通过油压工艺成型Rubber层；步骤三、将UV键帽层和Rubber层粘贴固定。
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