[发明专利]一种由聚合物先驱体制备绝缘导热陶瓷涂层的方法

摘要

本发明涉及一种绝缘导热陶瓷涂层的制备方法，是以聚合物先驱体如聚硅氮烷、聚硅氧烷和聚碳硅烷中的一种或几种为基料，配以各种陶瓷填料、活性填料以及溶剂和各种助剂，按如下步骤进行：1.在聚合物先驱体中加入一定分量的填料、溶剂和助剂，搅拌均匀并高速研磨后配成浆料；2.用刷涂或喷涂的方式将浆料涂装在处理过的基底材料(包括金属、陶瓷、石墨、C/C复合材料等)表面；3.将带有涂层的基底材料在100℃～300℃下真空热处理1～2个小时，使聚合物先驱体发生交联反应；4.将处理后的材料在气体保护下进行高温处理，即在400℃～1000℃下处理1～5个小时，然后自然降温，得到在基底材料表面上的陶瓷涂层。本发明具有涂装和热处理工艺简单、绝缘性能和导热性能优异、耐高温性能佳以及优异的高温抗裂性等特点。有望在电子电工行业得到广泛的应用。

主权项

1.一种由聚合物先驱体制备绝缘导热陶瓷涂层的方法，其特征在于，以重量计算按如下步骤进行：a)在100份聚合物先驱体中，加入用硅烷偶联剂处理过的氮化物陶瓷填料0～50份、碳化物陶瓷填料0～40份、氧化物填料0～30份，以及活性填料0～10份，同时加入10～100份的溶剂以调节粘度。搅拌分散后，使用辊式研磨机研磨，得到填料粒径在0.01μm～10μm之间的均匀的浆料；b)基底材料一般选用铜、铝、钼铜合金、铝/碳化硅合金、石墨等，采用机械或者电化学方法对基底材料表面进行预处理，得到清洁、干燥、平整的工件表面。然后用刷涂或喷涂的方式将浆料涂装在处理过的基底材料表面；c)将带有涂层的基底材料在100℃～300℃下真空热处理1～2个小时，除去涂层浆料中的溶剂，并使聚硅氮烷发生交联反应；d)在保护气氛下，对处理后的材料进行高温处理，即在400℃～1000℃的温度之间处理1～5个小时，之后缓慢降至室温，得到基底材料上的陶瓷涂层。