[发明专利]LED高导热功率型电极支架有效
| 申请号： | 200810147804.9 | 申请日： | 2008-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN101425509A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 陈家林 | 申请（专利权）人： | 陈家林 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L23/488;H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610061四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | LED高导热功率型电极支架，用良导体丝材被导热绝缘分隔珠绝缘分隔固定后，实现承载LED芯片并作为电源两极引入导线，其特征是：负极载片台板与负极的极柱内极柱，是由良导体材料焊接而成的，从而能够方便地实现负极载片台的大热容配置和载片台表面面积的扩大，利于芯片的集成布置，实现功率型LED芯片底面发光时产生的焦点热源迅速地均化传递到负极载片台板的各部份，并通过负极极柱内极柱和导热绝缘分隔珠迅速传递到密闭壳体外，使材料导热功能在性价比上实现最大优化配置。 | ||
| 搜索关键词： | led 导热 功率 电极 支架 | ||
【主权项】：
1. 一种LED高导热功率型电极支架，具有负极载片台极板、正极极柱内极柱、负极极柱内极柱、负极载片台极板与负极极柱内极柱焊接点、正极外引电极、负极外引电极、极柱与芯片连接导线、发光芯片、其特征是：电极负极载片台与负极的极柱内极柱是由良导体材料焊接，且导热绝缘分隔珠是由热传导率较高的导热材料制成。
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