[发明专利]清除耐高温有机硅密封剂的脱胶剂组合物有效
申请号: | 200810148037.3 | 申请日: | 2008-12-26 |
公开(公告)号: | CN101445770A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 李咏;白先玉;陈京霞 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军第五七一九工厂 |
主分类号: | C11D7/52 | 分类号: | C11D7/52;C09J5/00;C09D9/00;B01F1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611937*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供的一种清除耐高温有机硅密封剂的脱胶剂组合物,按重量百分比,该组合物含有:35%~45%的二氯甲烷和30%~40%的橡胶工业用溶剂油主溶剂,5%~10%的醇类助溶剂,5%~10%的胺类促溶剂,5%~10%的减缓挥发剂,0.5%~2%表面活性剂。本发明上述百分比范围组成的脱胶剂组合物具有对HM301型室温硫化耐高温有机硅密封剂表面结合力、附着力、耐溶剂性迅速失效的能力。并较好地控制了对基体的腐蚀作用。能迅速地去除不锈钢组合件表面HM301型室温硫化耐高温有机硅密封。适用于航空、航天、电子、机械等领域使用有机硅橡胶密封剂密封并固化的零件表面的脱胶处理。 | ||
搜索关键词: | 清除 耐高温 有机硅 密封剂 脱胶 组合 | ||
【主权项】:
1. 一种清除耐高温有机硅密封剂的脱胶剂组合物,按重量百分比,该组合物含有:35%~45%的二氯甲烷和30%~40%的橡胶工业用溶剂油主溶剂,5%~10%的类醇助溶剂,5%~10%的胺类促溶剂,5%~10%的减缓挥发剂,0.5%~2%表面活性剂。
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