[发明专利]带腔体的光电封装件及其生产方法

摘要

一种带腔体的光电封装件，引线框架外引脚上通过塑封模具作出一个带有内台阶的环形外腔体，塑封外腔体覆盖了引线框架外引脚；内引脚和引线框架载体之间的空隙由塑封体连接，形成电路的整体。生产步骤为：塑封外腔体制做；晶圆减薄、划片；上芯；键合；粘接玻璃盖板；固化；电镀；打印；切割分离入盘。本发明结构简单合理，无裸露的外引脚，并且不存在共面性缺陷，不但芯片封装良率高，而且成品器件装机合格率也高。所采用的生产方法不需要切中筋和成形工序，材料利用率高，采用的玻璃盖板既有低温玻璃、也有其它材料，生产效率也较高，有利于产品安装，成本低、体积小、灵敏度高、功耗低、抗干扰能力强、可靠性好。

主权项

1、一种带腔体的光电封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、光电IC芯片，所述引线框架载体(1)上通过粘接材料粘接光电IC芯片(3)，所述光电IC芯片(3)焊盘PAD通过焊线(4)与引线框架内引脚(5)相连，构成电路的信号和电流通道，其特征在于：所述引线框架外引脚(10)上塑封带有内台阶(11)的环形外腔体(7)，外腔体(7)覆盖引线框架外引脚(10)、以及内引脚(5)和引线框架载体(1)之间的空隙，形成电路的整体，外腔体(7)的内台阶(11)上端面涂覆有密封胶，密封胶上粘接玻璃盖板(8)；所述引线框架载体(1)和引线框架内引脚(5)之间由塑封体(6)连接。