[发明专利]银基材料与纯铝材料的焊接方法无效
| 申请号： | 200810150604.9 | 申请日： | 2008-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101337305A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张赋升;李京龙;熊江涛 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/233;B23K20/24 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 | 代理人： | 黄毅新 |
| 地址： | 710072陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银基材料与纯铝材料的焊接方法，首先在待焊纯Al材料的焊接面上，加工一个与待焊Ag基材料截面尺寸等大的定位槽；将经过处理的Ag基材料放入经过处理的纯Al材料上的定位槽后，整体置于真空扩散焊炉内的上、下压头之间，在上压头与Ag基材料、下压头与纯Al材料之间放置阻焊层，施加预压力；然后采用固相扩散焊或者瞬间液相扩散焊方法焊接银基材料与纯铝材料。由于采用固相扩散焊或者瞬间液相扩散焊的方法对银基材料与纯铝进行焊接，与现有技术爆炸焊接方法相比，接头抗拉强度由现有技术的70～85MPa提高到81～104MPa；Ag基材料的利用率由现有技术的50％提高到90～100％。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 材料 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种银基材料与纯铝材料的焊接方法，其特征在于包括下述步骤：(a)在待焊纯Al材料的焊接面上，加工一个与待焊Ag基材料截面尺寸等大的定位槽；(b)将经过处理的Ag基材料放入经过处理的纯Al材料上的定位槽后，整体置于真空扩散焊炉内的上、下压头之间，在上压头与Ag基材料、下压头与纯Al材料之间放置阻焊层，施加预压力0.8～1.2MPa；(c)对真空扩散焊炉抽真空，当真空度达到3.0×10-3～4.0×10-3Pa时，开始加热；(d)采用固相扩散焊，将温度由室温升至520～550℃，加压3～4MPa，保温60～120min，保温结束后随炉冷却，且保持压力不变；(e)或者采用瞬间液相扩散焊，将温度由室温升至500～520℃，加压4～6MPa，保温60～80min，保温结束后，卸掉压力，继续升温至575～590℃保温，保温时间为20～40min，保温结束后随炉冷却。
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